首相安华宣布，我国正推行一项前所未有的技术发展计划，全面打造“马来西亚制造”的人工智能（AI）芯片，涵盖设计、制造、测试与组装，并放眼全球市场。
马来西亚迎来半导体“第二波”
安华指出，我国与英国知名半导体与软件设计公司安谋控股（Arm Holdings Plc）建立全面合作伙伴关系，标志着我国正式迈入第二波半导体浪潮，这不仅是半导体与科技领域的一次根本性转变，更将塑造马来西亚的未来。
“这项合作将推动我国半导体行业向更高价值链发展，使本地企业不再仅限于传统的芯片组装和测试，而能自主设计与开发高端半导体产品，在国际市场上竞争。”
三大关键要素 助推芯片产业升级
安华在“半导体产业战略合作”会议上的主题演讲中强调，这项合作伙伴关系具有三大关键要素：
- 人才培养——建立全面培训计划，为1万名集成电路（IC）设计工程师提供培训，强化我国半导体行业人才储备。
- 技术授权——为特定的大马公司提供特权，确保他们能够直接获取安谋控股的尖端技术与知识产权（IP），推动自主创新。
- 产业升级——通过技术合作，推动我国从传统芯片组装和测试，向设计与开发领域迈进，增强在全球半导体市场的竞争力。
11亿令吉协议 确保长期技术发展
经济部长拉菲兹早前透露，马来西亚已与安谋控股达成价值2亿5000万美元（约11亿令吉）的协议，为期10年，以确保本地企业能够获得半导体设计许可证与核心技术支持。此举不仅有助于提升我国半导体产业的自主性，也将促进科技创新，巩固我国在全球市场的地位。
随着政府积极推动技术升级，马来西亚有望成为东盟地区人工智能芯片制造的重要枢纽，在全球半导体领域占据一席之地。
